真空鍍膜加工和電鍍是兩種常見的表面處理技術，它們在原理、應用上有一些區別。

　　1. 原理：真空鍍膜是通過將材料置于真空環境下，利用物理或化學反應的方法，使材料表面附著上一層薄膜。電鍍是利用電解過程，在帶電解質的溶液中通過外加電流的作用下，將金屬沉積在工件表面。

　　2. 應用范圍：真空鍍膜通常用于給工件表面增加一層防腐、防氧化、美化等功能性薄膜，例如光學鍍膜、硬質涂層。電鍍主要用于金屬表面的鍍鉻、鍍金、鍍銅等加工，以增加金屬的裝飾性、耐腐蝕性和導電性。

　　3. 處理工藝：真空鍍膜需要在真空設備中進行，通常包括蒸發、濺射、離子鍍等工藝。電鍍則需要在電解槽中進行，涉及電流、電解質溶液、陽極和陰極等組成部分。

　　4. 膜層特性：真空鍍膜通常獲得的薄膜是均勻且致密的，通過調整鍍膜條件可以控制膜層的性質。電鍍獲得的膜層一般比較厚，并且容易受到溶液中的雜質、電流密度等因素的影響。

　　綜合來說，真空鍍膜和電鍍是兩種不同的表面處理方法，各有適用的場合。真空鍍膜可以在各種材料上形成均勻細致的薄膜，而電鍍主要用于金屬表面的裝飾和耐腐蝕處理。