手機殼真空鍍膜加工技術，就可以較好地解決這個難題。真空鍍膜是在原子水平上進行材料生成的技術，鍍層的晶料度在10納米左右，屬于納米材料的范疇。通過對手機殼內壁真空鍍電磁防護膜層，可以較大地防止因電磁波輻射而對手機使用者造成的危害。

　　鍍膜技術的研究與應用，不僅推動了手機制造業的發展，也推動了相關產業的發展。有電磁輻射的產品都可以應用這項技術進行電磁屏蔽，以對其使用性能進行優化，保護人類健康，保護環境。

　　按鍍膜機操作規程對真空室進行抽真空。當真空度達到3710Pa-以后，依次對舟預熔，去除膜料中的氣體。此時，應注意用擋板擋住膜料，以保證預熔中基片不被鍍上。當真空度達到要求后，采用/4l極值發控制光學厚度的方法進行鍍制，可以選擇前面給出的兩種膜系中的任意一個膜系鍍膜，將控制波長放在632.8nm或其他波長。首先在玻璃基片上鍍制H層。隨著膜層增厚，放大器指示的光電流將下降。當光電流數值剛剛開始回升時，立即將擋板擋上。