鍍膜材料一般是加熱靶材使表面組分以原子團或離子形式被蒸發出來，并且沉降在基片表面，通過成膜過程（散點－島狀結構-迷走結構-層狀生長）形成薄膜。

　　真空鍍膜主要利用輝光放電將氬氣離子撞擊靶材表面，靶材的原子被彈出而堆積在基板表面形成薄膜。濺鍍薄膜的性質、均勻度都比蒸鍍薄膜來的好，但是鍍膜速度卻比蒸鍍慢很多。

　　將需鍍膜的基體放在陰極對面，把惰性氣體(如氬)通入已抽空的室內，保持壓強約1.33～13.3Pa，然后將陰極接上2000V的直流電源，便激發輝光放電，帶正電的氬離子撞擊陰極，使其射出原子，濺射出的原子通過惰性氣氛沉積到基體上形成膜。

　　鍍膜一般金屬材料電鍍出來的膜厚度大概是3-5微米。光學鍍膜的膜厚測試可以在鍍膜機的中間頂上裝置膜厚測試儀即可。早期使用的是光控測試，現在一般用晶振片，使用的是晶振片震動的頻率來測試鍍膜的厚度。不同膜層的厚度不同。