真空鍍膜加工和電鍍是兩種常見的表面處理方法，它們在原理、工藝和應用方面存在一些區別。

　　1.原理：

　　真空鍍膜：真空鍍膜是將一種或多種材料蒸發或濺射到工件表面，形成一層薄膜的過程。在真空環境下，材料經過蒸發或濺射后，沉積在工件表面形成薄膜。這種方法可以通過控制材料的組合和工藝參數來控制薄膜的性質和厚度。

　　電鍍：電鍍是利用電化學方法將金屬物質從電解液中沉積到工件表面的過程。通過電解反應將金屬離子還原為金屬沉積在工件表面，形成一層金屬薄膜。

　　2.工藝：

　　真空鍍膜：真空鍍膜通常在真空室內進行。在真空環境下，通過熱蒸發、電子束蒸發、濺射等方式將材料蒸發或濺射到工件上。通常需要控制溫度、壓力和沉積速率等參數。

　　電鍍：電鍍通常在電解槽中進行。工件被放置在陽極，將電鍍金屬作為陰極，兩極之間通過電解液中的電流進行電化學反應。需要控制電流密度、電解液成分和溫度等參數。

　　3.應用：

　　真空鍍膜：真空鍍膜廣泛應用于光學器件、涂層保護、裝飾修飾、功能性薄膜等領域。例如，鍍膜眼鏡、鍍膜鏡片、鍍膜金屬件等。

　　電鍍：電鍍主要用于提供金屬外觀、防腐蝕和增強工件表面硬度。常見的應用有鍍鉻作為裝飾、鍍鋅作為防腐蝕、鍍鎳作為保護等。

　　總的來說，真空鍍膜和電鍍分別適用于不同的應用領域。真空鍍膜更多用于薄膜、涂層的制備和功能性修飾，而電鍍更多應用于提供金屬外觀和保護作用。具體選擇哪種方法應根據工件的材料、需求和可行性來決定。