真空鍍膜加工磁控濺射技術有很多種。每個都有不同的工作原理和應用對象。但有一個共同點：磁場和電子之間的相互作用使電子在靠近目標表面的掩埋螺旋中運行，從而增加電子撞擊氬產生離子的概率。產生的離子在電場的作用下與靶表面發生碰撞，并從靶表面飛濺出去。

在近幾十年的發展中，永磁體逐漸被使用，而線圈磁體很少被使用。

目標源可分為平衡源和非平衡源。平衡靶源的涂層均勻，且非平衡靶源的涂層與基材的附著力強。平衡靶源主要用于半導體光學薄膜，非平衡靶源主要用于裝飾膜的佩戴。

無論平衡還是不平衡，如果磁鐵是靜止的，其磁性決定了現有材料的利用率通常小于3。為了提高靶材的利用率，可以采用旋轉磁場。然而，旋轉磁場需要一個旋轉機構，并且應降低等待速率。旋轉磁場主要用于大型或有價值的目標。如半導體薄膜濺射。對于小型設備和一般工業設備，通常使用磁場靜態目標源。

用磁控靶源濺射金屬和合金容易，點火和濺射方便。這是因為目標、等離子體和飛濺零件的真空腔可以形成一個電路。但是，如果濺鍍陶瓷等絕緣體，電路就會斷開。因此，人們使用高頻電源，并在電路中添加一個強大的電容器。這樣，目標成為絕緣電路中的電容器。

然而，高頻沖擊控制無線電電源價錢昂貴，源發射率很小，接地技術非常復雜，難以大規模采用。為了解決這一問題，發明了磁控反應彎頭。使用金屬棒，加入氬氣和氮氣或氧氣等反應氣體。當金屬靶擊中零件時，由于轉換，它將與反應氣體結合形成氮化物或氧化物。